导热硅胶片从工程角度进行设计 导热硅胶片从工程角度进行设计，使散热不规则的接触面相匹配，紧密接合，挤出空气，消除空气间隙，降低接触热阻，从而提升整体的热传递能力，使电子元器件在更低的温度下工作。行业专家称：导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的，能够填充缝隙完成发热部位与散热模组间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用， 、主要特性： 导热、绝缘、耐磨、防火、微自粘性、弹性可压缩、缓冲减震、厚度可选、颜色可调、拆卸方便、重复利用、环保、操作方便等。 安全特性： ，不含有毒有害物质；耐温范围-40－200摄氏度；耐电压4kv以上，安全绝缘。 品质保证： 产品部分原材料从美国、日本进口，品质，大陆生产，国内价格，可与国际产品相比美，物美价廉，值得信赖。 发展趋势： 生产方式主要有油压延和涂布两种方式。涂布方式工艺简单，韧性强，但做出的产品导热率偏低；压延方式，生产极具工艺性，产品导热系数有重大突破，国内导热率可高达5.0wmk，大大提升了导热散热效率，更加符合了现代化电子产业的生产需求，前景非常广阔。